창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM-106-01-T-SV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM-106-01-T-SV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM-106-01-T-SV | |
| 관련 링크 | TSM-106-0, TSM-106-01-T-SV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6APB243V | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB243V.pdf | |
![]() | NXFT15XH103FA1B025 | NTC Thermistor 10k Bead | NXFT15XH103FA1B025.pdf | |
![]() | HM320JI | HM320JI SAMSUNG SMD or Through Hole | HM320JI.pdf | |
![]() | UPD65946GC-076-7EA | UPD65946GC-076-7EA NEC QFP | UPD65946GC-076-7EA.pdf | |
![]() | EPC2TC32CAF48 | EPC2TC32CAF48 ALTERA TQFP | EPC2TC32CAF48.pdf | |
![]() | 200*400mm | 200*400mm WDP- SMD or Through Hole | 200*400mm.pdf | |
![]() | ADM3082JR | ADM3082JR AD SOP8 | ADM3082JR.pdf | |
![]() | PIC16LC74B-16 | PIC16LC74B-16 MICROCHIP QFP | PIC16LC74B-16.pdf | |
![]() | AM080-1 | AM080-1 OUT DIP14P | AM080-1.pdf | |
![]() | K4E160811C-FC60 | K4E160811C-FC60 SAMSUNG TSOP28 | K4E160811C-FC60.pdf | |
![]() | UCC3972PWTR | UCC3972PWTR TI TSSOP | UCC3972PWTR.pdf | |
![]() | SMR27.5106K63F12L4 | SMR27.5106K63F12L4 KEMET DIP | SMR27.5106K63F12L4.pdf |