창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM-106-01-S-DV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM-106-01-S-DV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM-106-01-S-DV | |
| 관련 링크 | TSM-106-0, TSM-106-01-S-DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX241031KDM2B0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F339MX241031KDM2B0.pdf | |
![]() | CMA4825 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CMA4825.pdf | |
![]() | IS62C1024L-35W | IS62C1024L-35W ISSI DIP | IS62C1024L-35W.pdf | |
![]() | OP11 | OP11 ORIGINAL DIP | OP11.pdf | |
![]() | RN73F2ETED2400 | RN73F2ETED2400 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73F2ETED2400.pdf | |
![]() | 74198 | 74198 TI DIP | 74198.pdf | |
![]() | CD74ACT32M96G4 | CD74ACT32M96G4 TI SOP14 | CD74ACT32M96G4.pdf | |
![]() | ETD49 | ETD49 FERROXCU SOP | ETD49.pdf | |
![]() | 7999-88041-2330500 | 7999-88041-2330500 MURR SMD or Through Hole | 7999-88041-2330500.pdf | |
![]() | K4B4G0846A-HYF8 | K4B4G0846A-HYF8 SAMSUNG FBGA | K4B4G0846A-HYF8.pdf | |
![]() | SB20W03Z | SB20W03Z SANYO SMD or Through Hole | SB20W03Z.pdf |