창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSLM62BIM3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSLM62BIM3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSLM62BIM3 | |
관련 링크 | TSLM62, TSLM62BIM3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3AAR | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3AAR.pdf | |
![]() | CRCW251291K0JNTG | RES SMD 91K OHM 5% 1W 2512 | CRCW251291K0JNTG.pdf | |
![]() | TCKIV105AT | TCKIV105AT CAL SMT | TCKIV105AT.pdf | |
![]() | SK12D07 | SK12D07 CX SMD or Through Hole | SK12D07.pdf | |
![]() | ICS31C-033 | ICS31C-033 ICS BGA | ICS31C-033.pdf | |
![]() | K4H283238M-TLA0 | K4H283238M-TLA0 SAMSUNG TSOP | K4H283238M-TLA0.pdf | |
![]() | ST-308F1/ST308F | ST-308F1/ST308F KODENSHI DIP-2 | ST-308F1/ST308F.pdf | |
![]() | Y8p | Y8p PHILIPS SOT-23 | Y8p.pdf | |
![]() | AN-15A4HL | AN-15A4HL ANZHOU 15A | AN-15A4HL.pdf | |
![]() | WH10-15K | WH10-15K ORIGINAL SMD or Through Hole | WH10-15K.pdf | |
![]() | M24256WMW6 | M24256WMW6 ST SOP8 | M24256WMW6.pdf | |
![]() | MAX614ESATG070(SMD2.5K/RL)99 | MAX614ESATG070(SMD2.5K/RL)99 NULL NULL | MAX614ESATG070(SMD2.5K/RL)99.pdf |