창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL2563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL2563 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TOP-SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL2563 | |
관련 링크 | TSL2, TSL2563 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL102F23CDT | 10.24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F23CDT.pdf | |
![]() | CFR100J1K2 | RES 1.20K OHM 1W 5% AXIAL | CFR100J1K2.pdf | |
![]() | CMF553M1600GNEB | RES 3.16M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF553M1600GNEB.pdf | |
![]() | MJE13009(FJP13009H | MJE13009(FJP13009H FSC TO-220 | MJE13009(FJP13009H.pdf | |
![]() | 74ALS1034M | 74ALS1034M NS SOP-14 | 74ALS1034M.pdf | |
![]() | KBJ11KB00A | KBJ11KB00A SAMSUNG BGA | KBJ11KB00A.pdf | |
![]() | CBM2091-G | CBM2091-G Chipsbank TQFP-48 | CBM2091-G.pdf | |
![]() | MMK5682K63J01L4BULK | MMK5682K63J01L4BULK KEMET DIP | MMK5682K63J01L4BULK.pdf | |
![]() | FU-38V | FU-38V KEYENCE SMD or Through Hole | FU-38V.pdf | |
![]() | 00 6200 508 130 000 | 00 6200 508 130 000 KYOCERA SMD or Through Hole | 00 6200 508 130 000.pdf | |
![]() | FHW1210HC018JGT | FHW1210HC018JGT FH SMT | FHW1210HC018JGT.pdf | |
![]() | PEX8624-AA50BC F | PEX8624-AA50BC F PLX BGA | PEX8624-AA50BC F.pdf |