창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL1315RA-681KR99-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSL Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1813 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TSL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 990mA | |
| 전류 - 포화 | 1.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 610m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.551" Dia(14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 445-3733-3 TSL1315RA681KR99PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSL1315RA-681KR99-PF | |
| 관련 링크 | TSL1315RA-68, TSL1315RA-681KR99-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A3R9CAT2A | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A3R9CAT2A.pdf | |
![]() | SL10 4R004 | ICL 4 OHM 20% 4A 10MM | SL10 4R004.pdf | |
![]() | 7M25000055 | 25MHz ±25ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000055.pdf | |
![]() | RD11S-T1/B2 | RD11S-T1/B2 NEC SMD or Through Hole | RD11S-T1/B2.pdf | |
![]() | BLF3G22-30 | BLF3G22-30 NXP SMD or Through Hole | BLF3G22-30.pdf | |
![]() | CAVE | CAVE ST ZIP-15 | CAVE.pdf | |
![]() | P027PH01FK | P027PH01FK WESTCODE Module | P027PH01FK.pdf | |
![]() | B30A45VN | B30A45VN KEC TO-3P | B30A45VN.pdf | |
![]() | K1651 | K1651 SAY SMD or Through Hole | K1651.pdf | |
![]() | HYM485CSA | HYM485CSA HYM SOP8 | HYM485CSA.pdf | |
![]() | LA100P125-4 | LA100P125-4 Littelfuse SMD or Through Hole | LA100P125-4.pdf | |
![]() | ECA2AHE330 | ECA2AHE330 ORIGINAL DIP-2 | ECA2AHE330.pdf |