창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1110-331KR55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL1110-331KR55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL1110-331KR55 | |
관련 링크 | TSL1110-3, TSL1110-331KR55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-BVB1A105K | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-BVB1A105K.pdf | |
![]() | 106-182G | 1.8µH Unshielded Inductor 265mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | 106-182G.pdf | |
![]() | ETB43023G000 | ETB43023G000 ECE SMD or Through Hole | ETB43023G000.pdf | |
![]() | UPD789114AMC | UPD789114AMC ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD789114AMC.pdf | |
![]() | SN65176BDR2G | SN65176BDR2G TI SOP8 | SN65176BDR2G.pdf | |
![]() | UCC3845D8 | UCC3845D8 UCC SOP8 | UCC3845D8.pdf | |
![]() | TMS320DM647-900 | TMS320DM647-900 TI 529FCBGA | TMS320DM647-900.pdf | |
![]() | 2SC2839E | 2SC2839E ORIGINAL 92S | 2SC2839E.pdf | |
![]() | SC16C2550BIA44,529 | SC16C2550BIA44,529 NXP SMD or Through Hole | SC16C2550BIA44,529.pdf | |
![]() | 24WC64Pb | 24WC64Pb st SO-8 | 24WC64Pb.pdf | |
![]() | AT90LS2343-4SL | AT90LS2343-4SL ORIGINAL SMD or Through Hole | AT90LS2343-4SL.pdf |