창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL0809RA221KR50P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL0809RA221KR50P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL0809RA221KR50P | |
관련 링크 | TSL0809RA2, TSL0809RA221KR50P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LA70QS4022F | FUSE CARTRIDGE 40A 690VAC/700VDC | LA70QS4022F.pdf | ||
SIT3807AC-D-18SE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Standby | SIT3807AC-D-18SE.pdf | ||
XC5215TM-5C | XC5215TM-5C XILINX BGA | XC5215TM-5C.pdf | ||
224-5809-00-0602(24PIN) | 224-5809-00-0602(24PIN) M SMD or Through Hole | 224-5809-00-0602(24PIN).pdf | ||
SKT16/06C | SKT16/06C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16/06C.pdf | ||
GP2A25BJ000F | GP2A25BJ000F SHARP SMD or Through Hole | GP2A25BJ000F.pdf | ||
MSP430F4152IRGZRG4 | MSP430F4152IRGZRG4 TI/BB VQFN48 | MSP430F4152IRGZRG4.pdf | ||
IB1515S-W1.5 | IB1515S-W1.5 ZPDZ SMD or Through Hole | IB1515S-W1.5.pdf | ||
K4S641632E | K4S641632E SAMSUNG TSOP | K4S641632E.pdf | ||
CS5204-2 | CS5204-2 ORIGINAL SOT263 | CS5204-2.pdf | ||
L1A6353 | L1A6353 LSI SMD or Through Hole | L1A6353.pdf | ||
uPG2255T6N | uPG2255T6N NEC SMD or Through Hole | uPG2255T6N.pdf |