창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL0808RA-6R8M3R1-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSL Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1814 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TSL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | 3.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 22MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia(8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.346"(8.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-3743-3 TSL0808RA6R8M3R1PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSL0808RA-6R8M3R1-PF | |
| 관련 링크 | TSL0808RA-6R, TSL0808RA-6R8M3R1-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRT155C81A225KE13D | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRT155C81A225KE13D.pdf | |
| BYT52D-TR | DIODE AVALANCHE 200V 1.4A SOD57 | BYT52D-TR.pdf | ||
![]() | AD8222BCPZ-RL | AD8222BCPZ-RL ADI LFCSP-16 | AD8222BCPZ-RL.pdf | |
![]() | 93C46SI18 | 93C46SI18 AT SOP8P3.9 | 93C46SI18.pdf | |
![]() | MSM81C55RS-A1 | MSM81C55RS-A1 OKI DIP | MSM81C55RS-A1.pdf | |
![]() | M5531038B11A 16MHZ | M5531038B11A 16MHZ Q-Tech SMD or Through Hole | M5531038B11A 16MHZ.pdf | |
![]() | 1BU3R | 1BU3R Altech 3A B Characteristic | 1BU3R.pdf | |
![]() | 435-10-0001 | 435-10-0001 Ebm-papst SMD or Through Hole | 435-10-0001.pdf | |
![]() | LSC4563P2 | LSC4563P2 MOTOROLA DIP-16 | LSC4563P2.pdf | |
![]() | CY74FCT16244ATPVCT | CY74FCT16244ATPVCT ORIGINAL SMD or Through Hole | CY74FCT16244ATPVCT.pdf | |
![]() | TS3DV416DGGR * | TS3DV416DGGR * TIS Call | TS3DV416DGGR *.pdf | |
![]() | ES6JC | ES6JC VISHAY DO-214AB | ES6JC.pdf |