창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL0808RA-6R8M3R1- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL0808RA-6R8M3R1- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL0808RA-6R8M3R1- | |
| 관련 링크 | TSL0808RA-, TSL0808RA-6R8M3R1- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | TK12A53D(STA4,Q,M) | MOSFET N-CH 525V 12A TO-220SIS | TK12A53D(STA4,Q,M).pdf | |
|  | MCA12060D2401BP100 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2401BP100.pdf | |
|  | RYT9136010/1 | RYT9136010/1 ERISSON SMD | RYT9136010/1.pdf | |
|  | AN3581S-E1 | AN3581S-E1 PANASONIC SOP | AN3581S-E1.pdf | |
|  | TMP47P800F. | TMP47P800F. TOSHIBA QFP | TMP47P800F..pdf | |
|  | XC17S200APD8G8C | XC17S200APD8G8C xilinx DIP | XC17S200APD8G8C.pdf | |
|  | MSP4458GC4 | MSP4458GC4 MICRONAS QFP-64 | MSP4458GC4.pdf | |
|  | LL1E106M05011 | LL1E106M05011 SAMWH DIP | LL1E106M05011.pdf | |
|  | SN74AHC1G32TDCKRG4 | SN74AHC1G32TDCKRG4 TI SMD or Through Hole | SN74AHC1G32TDCKRG4.pdf | |
|  | CL21B475KANE | CL21B475KANE ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21B475KANE.pdf | |
|  | ST183S08PFL1P | ST183S08PFL1P IR SMD or Through Hole | ST183S08PFL1P.pdf |