창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL0709S-4R7M2R6-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL0709S-4R7M2R6-PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL0709S-4R7M2R6-PF | |
관련 링크 | TSL0709S-4R, TSL0709S-4R7M2R6-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1210ER6R8J | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 204mA 1.8 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ER6R8J.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1331 | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1331.pdf | |
![]() | CMF701K0000FHEA | RES 1K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K0000FHEA.pdf | |
![]() | DT28F320J5150 | DT28F320J5150 INTEL SMD or Through Hole | DT28F320J5150.pdf | |
![]() | ACT16374 | ACT16374 TI SSOP7.2 | ACT16374.pdf | |
![]() | MS8506V-AHA | MS8506V-AHA TI QFP | MS8506V-AHA.pdf | |
![]() | 74HC4046APW+118 | 74HC4046APW+118 ORIGINAL ISSOP | 74HC4046APW+118.pdf | |
![]() | ADSP-TS202SABPZ050 | ADSP-TS202SABPZ050 AD SMD or Through Hole | ADSP-TS202SABPZ050.pdf | |
![]() | XC2C512TM FT256 | XC2C512TM FT256 XIL BGA | XC2C512TM FT256.pdf | |
![]() | MB021F | MB021F ORIGINAL TO-92 | MB021F.pdf | |
![]() | TMP87CH20F-2125 | TMP87CH20F-2125 TOSHIBA QFP-80 | TMP87CH20F-2125.pdf | |
![]() | LPP-100-7.5 | LPP-100-7.5 MW SMD or Through Hole | LPP-100-7.5.pdf |