창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSI382-66JLV81 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSI382-66JLV81 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BULKBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSI382-66JLV81 | |
관련 링크 | TSI382-6, TSI382-66JLV81 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC747D/883 | RC747D/883 RAYTHEON DIP | RC747D/883.pdf | |
![]() | IXEH25120D1 | IXEH25120D1 IXYS TO263 | IXEH25120D1.pdf | |
![]() | DM11151-77-4F | DM11151-77-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM11151-77-4F.pdf | |
![]() | AD9200JRS(SSOP)D/C99 | AD9200JRS(SSOP)D/C99 AD SSOP | AD9200JRS(SSOP)D/C99.pdf | |
![]() | UPD161222P | UPD161222P NEC SMD or Through Hole | UPD161222P.pdf | |
![]() | S1012D | S1012D TECCOR TO252 | S1012D.pdf | |
![]() | w05M05S3.6A | w05M05S3.6A ZPDZ SMD or Through Hole | w05M05S3.6A.pdf | |
![]() | MT46V16M8BJ-6 ES | MT46V16M8BJ-6 ES MICRON FBGA | MT46V16M8BJ-6 ES.pdf | |
![]() | LMC6484AMWG/883Q(5962-9453402QXA) | LMC6484AMWG/883Q(5962-9453402QXA) NSC SOP14 | LMC6484AMWG/883Q(5962-9453402QXA).pdf | |
![]() | VI-22Z-EW | VI-22Z-EW ORIGINAL MODULE | VI-22Z-EW.pdf | |
![]() | S1B-M3 | S1B-M3 COMCHIP DO-214AC | S1B-M3.pdf | |
![]() | MCP73114-0NAI/MF | MCP73114-0NAI/MF MICROCHIP DFN | MCP73114-0NAI/MF.pdf |