창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSI350-RDK1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSI350-RDK1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DEVELOPMENT KIT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSI350-RDK1 | |
관련 링크 | TSI350, TSI350-RDK1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR04C569B1GAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C569B1GAC.pdf | ||
CL21B222KBCNNNC | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B222KBCNNNC.pdf | ||
7-2176088-6 | RES SMD 5.49K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 7-2176088-6.pdf | ||
RW1S0BAR039FE | RES SMD 0.039 OHM 1% 1W J LEAD | RW1S0BAR039FE.pdf | ||
AD3177-3 | AD3177-3 N/old TSSOP | AD3177-3.pdf | ||
LF52CV | LF52CV ST SMD or Through Hole | LF52CV.pdf | ||
TB1354 | TB1354 TOSHIBA QFN36-P-0606-0.5 | TB1354.pdf | ||
TC74AC393P | TC74AC393P TOSHIBA DIP-14 | TC74AC393P.pdf | ||
HLMP-RG10 | HLMP-RG10 MILL-MAX NULL | HLMP-RG10.pdf | ||
FODM3051R3V | FODM3051R3V FAIRCHILD SMD or Through Hole | FODM3051R3V.pdf | ||
BC81740E6767 | BC81740E6767 inf SMD or Through Hole | BC81740E6767.pdf |