창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSI1070-133LE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSI1070-133LE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSI1070-133LE | |
관련 링크 | TSI1070, TSI1070-133LE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM155R61A334ME15D | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A334ME15D.pdf | ||
VJ1812Y121KBEAT4X | 120pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y121KBEAT4X.pdf | ||
AA0805FR-0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0710K2L.pdf | ||
M93C56-RBN6 | M93C56-RBN6 st dip | M93C56-RBN6.pdf | ||
MLR1608M39NTKTC00/1608-39N | MLR1608M39NTKTC00/1608-39N TDK 1608 | MLR1608M39NTKTC00/1608-39N.pdf | ||
CB201209L121 | CB201209L121 ORIGINAL DIP/SMD | CB201209L121.pdf | ||
300R30 | 300R30 Holmes DO-9 | 300R30.pdf | ||
PI4S708TW | PI4S708TW PERICOM SOP | PI4S708TW.pdf | ||
XR501261-001 | XR501261-001 EXAR DIP | XR501261-001.pdf | ||
30R300PR | 30R300PR LIT DIP | 30R300PR.pdf | ||
SW-261 | SW-261 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-261.pdf | ||
OPA344PAG4 | OPA344PAG4 TI 8-DIP | OPA344PAG4.pdf |