창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSH60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSH60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSH60 | |
관련 링크 | TSH, TSH60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRB0724R9L | RES SMD 24.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0724R9L.pdf | |
![]() | PFS35-62RF1 | RES SMD 62 OHM 1% 35W TO263 DPAK | PFS35-62RF1.pdf | |
![]() | AB6G-M1 | AB6G-M1 IDEC SMD or Through Hole | AB6G-M1.pdf | |
![]() | T9300 Q4KD | T9300 Q4KD INTEL BGA | T9300 Q4KD.pdf | |
![]() | TC5050P | TC5050P TOSHIBA DIP16 | TC5050P.pdf | |
![]() | 210EHAX | 210EHAX NAIS() SOP4(2A692) | 210EHAX.pdf | |
![]() | AP2125 | AP2125 BCD SOT-23 | AP2125.pdf | |
![]() | BYV29E-100 | BYV29E-100 NXP TO-220 | BYV29E-100.pdf | |
![]() | C3225X7R2E224MT000N | C3225X7R2E224MT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2E224MT000N.pdf | |
![]() | 698131.510/H | 698131.510/H CORNELL SMD or Through Hole | 698131.510/H.pdf | |
![]() | HCT300XN | HCT300XN HOP DIP | HCT300XN.pdf | |
![]() | GL032D90BFI04 | GL032D90BFI04 ORIGINAL BGA | GL032D90BFI04.pdf |