창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSGF08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSGF08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSGF08 | |
관련 링크 | TSG, TSGF08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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3740500000 | 3740500000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3740500000.pdf | ||
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TDA7073D | TDA7073D PHI SMD or Through Hole | TDA7073D.pdf | ||
HS0038 | HS0038 VISHAY DIP-3 | HS0038.pdf | ||
cfr-25jr-10r | cfr-25jr-10r Freescale SMD or Through Hole | cfr-25jr-10r.pdf | ||
LMV710M5 NOPB | LMV710M5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV710M5 NOPB.pdf |