창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSG8510CFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSG8510CFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSG8510CFP | |
| 관련 링크 | TSG851, TSG8510CFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1092CP | 1092CP EXAR DIP20 | 1092CP.pdf | |
![]() | 4050LOYTQ2 | 4050LOYTQ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4050LOYTQ2.pdf | |
![]() | KTB1367 | KTB1367 ORIGINAL SMD or Through Hole | KTB1367.pdf | |
![]() | 1W8V7 | 1W8V7 ST/FANGAO/ON/VISHAY SMD DIP | 1W8V7.pdf | |
![]() | D2335 | D2335 TOS///ST// SMD or Through Hole | D2335.pdf | |
![]() | MB8504L | MB8504L FUJ DIP-8 | MB8504L.pdf | |
![]() | LFA30-12B0860B025 | LFA30-12B0860B025 MURATA SMD or Through Hole | LFA30-12B0860B025.pdf | |
![]() | K4X51163PE-GGC3 | K4X51163PE-GGC3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X51163PE-GGC3.pdf | |
![]() | CY7C1351G-100AXCT | CY7C1351G-100AXCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1351G-100AXCT.pdf | |
![]() | TLE4678 | TLE4678 Infineon SSOP14 | TLE4678.pdf | |
![]() | 23-84120-01 T6TU7TB-0001 | 23-84120-01 T6TU7TB-0001 ORIGINAL BGA | 23-84120-01 T6TU7TB-0001.pdf | |
![]() | HM73-302R2LF | HM73-302R2LF BITECHNOLOGIESCO SMD or Through Hole | HM73-302R2LF.pdf |