창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC74LCX245DTEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC74LCX245DTEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC74LCX245DTEL | |
| 관련 링크 | TSC74LCX2, TSC74LCX245DTEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UPD716 | UPD716 NEC SMD or Through Hole | UPD716.pdf | |
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![]() | SE555MH | SE555MH S SMD or Through Hole | SE555MH.pdf | |
![]() | MIG75J7CSB1W#333G | MIG75J7CSB1W#333G ORIGINAL SMD or Through Hole | MIG75J7CSB1W#333G.pdf | |
![]() | IB2405S-W75 | IB2405S-W75 MORNSUN SIPDIP | IB2405S-W75.pdf | |
![]() | PHE840ER7390MR02R06L2 | PHE840ER7390MR02R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840ER7390MR02R06L2.pdf | |
![]() | HAI-5330-2 | HAI-5330-2 HSRRIA DIP | HAI-5330-2.pdf |