창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC74HC08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC74HC08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC74HC08 | |
관련 링크 | TSC74, TSC74HC08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R0CXCAJ | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0CXCAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D681MXBAT | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681MXBAT.pdf | |
![]() | 7M-20.000MEEQ-T | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-20.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | AMD29LV256MH113RPGI | AMD29LV256MH113RPGI AMD BGA64 | AMD29LV256MH113RPGI.pdf | |
![]() | PCF8582ET2Y | PCF8582ET2Y ph SMD or Through Hole | PCF8582ET2Y.pdf | |
![]() | CI0805-15NG-R | CI0805-15NG-R PWRMAG SMD | CI0805-15NG-R.pdf | |
![]() | SRA2219S | SRA2219S AUK SOT-23 | SRA2219S.pdf | |
![]() | EKZH6R3ETC471MF11D | EKZH6R3ETC471MF11D Chemi-con NA | EKZH6R3ETC471MF11D.pdf | |
![]() | CL1000A-240-C | CL1000A-240-C HAR SMD or Through Hole | CL1000A-240-C.pdf | |
![]() | MD27128-30/B | MD27128-30/B INTEL DIP28 | MD27128-30/B.pdf | |
![]() | 51001582002 | 51001582002 ORIGINAL BGA | 51001582002.pdf | |
![]() | ABM75C-12.288MHZ-BT | ABM75C-12.288MHZ-BT abracon SMD or Through Hole | ABM75C-12.288MHZ-BT.pdf |