창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC6968 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC6968 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSS0P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC6968 | |
| 관련 링크 | TSC6, TSC6968 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841268405 | 6800pF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP1841268405.pdf | |
![]() | CRCW0805330KJNTC | RES SMD 330K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805330KJNTC.pdf | |
![]() | 400KXW33M10X35 | 400KXW33M10X35 RUBYCON DIP | 400KXW33M10X35.pdf | |
![]() | CKV2510PWR | CKV2510PWR TI TSSOP24 | CKV2510PWR.pdf | |
![]() | HDSP-4200 | HDSP-4200 AGLIENT SMD or Through Hole | HDSP-4200.pdf | |
![]() | B43888F2686M000 | B43888F2686M000 EPCOS DIP | B43888F2686M000.pdf | |
![]() | TDA272 | TDA272 ST DIP | TDA272.pdf | |
![]() | V674ME03 | V674ME03 ZCOMM SMD or Through Hole | V674ME03.pdf | |
![]() | KSA0V211 CONNEXIONS 3.3 LFT | KSA0V211 CONNEXIONS 3.3 LFT C&KComponents SMD or Through Hole | KSA0V211 CONNEXIONS 3.3 LFT.pdf | |
![]() | BDV36. | BDV36. NXP TO-220 | BDV36..pdf | |
![]() | CIC31J241NC | CIC31J241NC SAMSUNG SMD | CIC31J241NC.pdf |