창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC427EPA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC427EPA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC427EPA+T | |
| 관련 링크 | TSC427, TSC427EPA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PDTD114ETVL | TRANS PREBIAS NPN 0.425W | PDTD114ETVL.pdf | |
![]() | ERA-2AED201X | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/16W 0402 | ERA-2AED201X.pdf | |
![]() | PAT0603E5760BST1 | RES SMD 576 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E5760BST1.pdf | |
![]() | FM33-WE-395 LFP | FM33-WE-395 LFP Fortemedia CSP-25 | FM33-WE-395 LFP.pdf | |
![]() | 18121C224KAT1A | 18121C224KAT1A AVX 1812 | 18121C224KAT1A.pdf | |
![]() | B0655210 | B0655210 ORIGINAL BGA | B0655210.pdf | |
![]() | TEA5767HN/V3,118 | TEA5767HN/V3,118 NXP SMD or Through Hole | TEA5767HN/V3,118.pdf | |
![]() | UPD70F3736GK-GAK-AX | UPD70F3736GK-GAK-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD70F3736GK-GAK-AX.pdf | |
![]() | SN74107AN | SN74107AN TI DIP-14 | SN74107AN.pdf | |
![]() | 157 2.5V A | 157 2.5V A avetron SMD or Through Hole | 157 2.5V A.pdf | |
![]() | MC16C550B/MAGNACHIP | MC16C550B/MAGNACHIP MAGNACHIP SMD or Through Hole | MC16C550B/MAGNACHIP.pdf |