창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC2200IPWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC2200IPWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 28-TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC2200IPWG4 | |
관련 링크 | TSC2200, TSC2200IPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRX7R9BB123 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R9BB123.pdf | |
![]() | K680J10C0GF5UH5 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K680J10C0GF5UH5.pdf | |
![]() | SM100F | DIODE RECT 10KV 130MA FAST REC | SM100F.pdf | |
![]() | RE0402FRE078K45L | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE078K45L.pdf | |
![]() | HD6417729RBP | HD6417729RBP HD BGA | HD6417729RBP.pdf | |
![]() | TEPSLA1A335M8R | TEPSLA1A335M8R NECTOKIN SMD or Through Hole | TEPSLA1A335M8R.pdf | |
![]() | R5326Z016B-TR-F | R5326Z016B-TR-F RICOH WLCSP-6-P1 | R5326Z016B-TR-F.pdf | |
![]() | MC-10017F1 | MC-10017F1 NEC BGA | MC-10017F1.pdf | |
![]() | MT46H64M32L2JG-5 IT ES:A | MT46H64M32L2JG-5 IT ES:A MICRON VFBGA | MT46H64M32L2JG-5 IT ES:A.pdf | |
![]() | LAR-32-D | LAR-32-D AM Null | LAR-32-D.pdf | |
![]() | GRM40-C0G2R2C200D500 | GRM40-C0G2R2C200D500 MURATA SMD | GRM40-C0G2R2C200D500.pdf | |
![]() | PCI51AGJG | PCI51AGJG TI BGA | PCI51AGJG.pdf |