창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC0609C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC0609C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC0609C | |
| 관련 링크 | TSC0, TSC0609C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NDUL03N150CG | MOSFET N-CH 1500V 2.5A TO3PF3 | NDUL03N150CG.pdf | ||
![]() | Y14531K25000T0L | RES 1.25K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14531K25000T0L.pdf | |
![]() | 4N36VM | 4N36VM FAIRCHILD DIP-6 | 4N36VM.pdf | |
![]() | SMBD914 Q68000-A625 | SMBD914 Q68000-A625 INF SMD or Through Hole | SMBD914 Q68000-A625.pdf | |
![]() | HI3-506-5 HI3-0506-5 | HI3-506-5 HI3-0506-5 INTERSIL DIP-28 | HI3-506-5 HI3-0506-5.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH103HCTC1 | NTCCM10054BH103HCTC1 TDK O402 | NTCCM10054BH103HCTC1.pdf | |
![]() | MXSIGDM | MXSIGDM MICROCHIP SMD or Through Hole | MXSIGDM.pdf | |
![]() | 30FRS48W15LC | 30FRS48W15LC MR DIP8 | 30FRS48W15LC.pdf | |
![]() | P1167.474NL | P1167.474NL Pulse SMD | P1167.474NL.pdf | |
![]() | 203G08CF7009 | 203G08CF7009 TOSHIBA QFP | 203G08CF7009.pdf | |
![]() | 90136-1204 | 90136-1204 MOLEX SMD or Through Hole | 90136-1204.pdf | |
![]() | MD51V65165E-60TA | MD51V65165E-60TA OKI SMD or Through Hole | MD51V65165E-60TA.pdf |