창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC-124D3H,000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TSC-1xx(D, L)3H Drawing TSC Series Datasheet | |
주요제품 | Relay Products | |
3D 모델 | 5-1440007-3.pdf | |
PCN 기타 | Multiple Devices Plated Contact Material 11/May/2015 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | TSC, OEG | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 12.5mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 120VAC, 30VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
작동 시간 | 5ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
코일 전력 | 300 mW | |
코일 저항 | 1.92k옴 | |
작동 온도 | -30°C ~ 80°C | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 5-1440007-3 TSC-124D3H 000 TSC-124D3H,000-ND TSC124D3H,000 TSC124D3H000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TSC-124D3H,000 | |
관련 링크 | TSC-124D, TSC-124D3H,000 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MS2V-T1S32.768KHZ+/20PPM | MS2V-T1S32.768KHZ+/20PPM GOLLEDGE SMD or Through Hole | MS2V-T1S32.768KHZ+/20PPM.pdf | |
![]() | QMV1057HS1 | QMV1057HS1 QMV BGA | QMV1057HS1.pdf | |
![]() | 54H52J/C | 54H52J/C RochesterElectron SMD or Through Hole | 54H52J/C.pdf | |
![]() | LN6204B372MR | LN6204B372MR ORIGINAL SMD or Through Hole | LN6204B372MR.pdf | |
![]() | T494S335M010AT | T494S335M010AT KEMET SMD | T494S335M010AT.pdf | |
![]() | 2SB1115 / YL | 2SB1115 / YL NEC Sot-89 | 2SB1115 / YL.pdf | |
![]() | STI3500ACV-ECC | STI3500ACV-ECC SED PLCC | STI3500ACV-ECC.pdf | |
![]() | 1SV262(TPH2) | 1SV262(TPH2) TOSHIBA SOD323 | 1SV262(TPH2).pdf | |
![]() | X030 | X030 ORIGINAL DIP | X030.pdf | |
![]() | L-955UOC | L-955UOC AOPLED ROHS | L-955UOC.pdf | |
![]() | B1582S-3.0 | B1582S-3.0 BayLinear 5TO263 | B1582S-3.0.pdf | |
![]() | SMFB23L | SMFB23L KEC SMF | SMFB23L.pdf |