창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC-103L3MH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC-103L3MH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC-103L3MH | |
| 관련 링크 | TSC-10, TSC-103L3MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| TSOP34356 | MOD IR RCVR 56KHZ SIDE VIEW | TSOP34356.pdf | ||
![]() | PCF8574BP | PCF8574BP NXP DIP | PCF8574BP.pdf | |
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![]() | AIC1730-30PV | AIC1730-30PV AIC SMD or Through Hole | AIC1730-30PV.pdf | |
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![]() | UPD81344R | UPD81344R NEC PGA | UPD81344R.pdf | |
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![]() | HY5V26EFTP-H | HY5V26EFTP-H FBGA- SMD or Through Hole | HY5V26EFTP-H.pdf | |
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