창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSBCW30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSBCW30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSBCW30 | |
관련 링크 | TSBC, TSBCW30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SMG400VB101M20CLL | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2.486 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | SMG400VB101M20CLL.pdf | ||
SR1045 | SR1045 DC SMD or Through Hole | SR1045.pdf | ||
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PTVS58VP1UP | PTVS58VP1UP NXP SMD or Through Hole | PTVS58VP1UP.pdf | ||
A966A | A966A ORIGINAL SMD or Through Hole | A966A.pdf | ||
sp2032 | sp2032 LATTIC SMD or Through Hole | sp2032.pdf | ||
NRSZ331M35V10X20E | NRSZ331M35V10X20E NIC SMD or Through Hole | NRSZ331M35V10X20E.pdf | ||
93LC56C-E/SN | 93LC56C-E/SN MICROCHIP SOP | 93LC56C-E/SN.pdf |