창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSB6132A3(58.75MHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSB6132A3(58.75MHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSB6132A3(58.75MHZ) | |
| 관련 링크 | TSB6132A3(5, TSB6132A3(58.75MHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 30.0000MD30Z-K0 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 30.0000MD30Z-K0.pdf | |
![]() | 766163473GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 16SOIC | 766163473GPTR13.pdf | |
![]() | 18*1W | 18*1W dingfa SMD or Through Hole | 18*1W.pdf | |
![]() | H9DA2GH1GHMMMR-4EM | H9DA2GH1GHMMMR-4EM HYNIX FBGA | H9DA2GH1GHMMMR-4EM.pdf | |
![]() | AC5520,SLH3P | AC5520,SLH3P INTEL SMD or Through Hole | AC5520,SLH3P.pdf | |
![]() | RX78624 | RX78624 ORIGINAL DIP | RX78624.pdf | |
![]() | CKR15BR334KR | CKR15BR334KR AVX Axial | CKR15BR334KR.pdf | |
![]() | GP2D12J | GP2D12J SHARP SMD or Through Hole | GP2D12J.pdf | |
![]() | 64870-02M249 | 64870-02M249 ALLEN-BRADLEY SMD or Through Hole | 64870-02M249.pdf | |
![]() | Z1B1A1F95PHQR | Z1B1A1F95PHQR UNI Call | Z1B1A1F95PHQR.pdf | |
![]() | CXD2981GB | CXD2981GB ORIGINAL BGA | CXD2981GB.pdf | |
![]() | SN54ALS688J | SN54ALS688J TI CDIP20 | SN54ALS688J.pdf |