창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSB41AB2-PAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSB41AB2-PAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 64PLQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSB41AB2-PAP | |
관련 링크 | TSB41AB, TSB41AB2-PAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJC226M006SNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC226M006SNJ.pdf | |
![]() | 80815000075 | FUSE BOARD MNT 5A 250VAC/VDC RAD | 80815000075.pdf | |
![]() | 2512R-183J | 18µH Unshielded Inductor 394mA 2.6 Ohm Max 2-SMD | 2512R-183J.pdf | |
![]() | 2SC1623BTIB-AT-L6 | 2SC1623BTIB-AT-L6 NEC SMD or Through Hole | 2SC1623BTIB-AT-L6.pdf | |
![]() | K8D3216UBB-TC09 | K8D3216UBB-TC09 SAMSUNG SMD or Through Hole | K8D3216UBB-TC09.pdf | |
![]() | CXD2103AR | CXD2103AR SONY QFP-80 | CXD2103AR.pdf | |
![]() | UPA1600GS-E2-A | UPA1600GS-E2-A NEC SMD20 | UPA1600GS-E2-A.pdf | |
![]() | YCR12 | YCR12 ORIGINAL TO-220 | YCR12.pdf | |
![]() | CY3269N | CY3269N CYPRESS SMD or Through Hole | CY3269N.pdf | |
![]() | GM-2022 | GM-2022 DELORME SMD or Through Hole | GM-2022.pdf | |
![]() | T0p | T0p PHILIPS SOT-23 | T0p.pdf |