창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSB12LV26PZP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSB12LV26PZP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSB12LV26PZP | |
관련 링크 | TSB12LV, TSB12LV26PZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1330R-273G | 27µH Unshielded Inductor 657mA 425 mOhm Max Nonstandard | P1330R-273G.pdf | |
![]() | ERJ-S1DJ182U | RES SMD 1.8K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ182U.pdf | |
![]() | CPCC1018R00JE66 | RES 18 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC1018R00JE66.pdf | |
![]() | LM1117AL-2.5V-A | LM1117AL-2.5V-A UTC SOT223 | LM1117AL-2.5V-A.pdf | |
![]() | M61523FP DFOG | M61523FP DFOG MIT SOPPB | M61523FP DFOG.pdf | |
![]() | DTF25/10/5 | DTF25/10/5 COILS SMD or Through Hole | DTF25/10/5.pdf | |
![]() | TMP8873 | TMP8873 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP8873.pdf | |
![]() | 1698SEFl | 1698SEFl device QFN | 1698SEFl.pdf | |
![]() | MDF2N60TH=FQPF2N60C | MDF2N60TH=FQPF2N60C ORIGINAL TO-22OF | MDF2N60TH=FQPF2N60C.pdf | |
![]() | 08FM-1.0SP-1.9-TF | 08FM-1.0SP-1.9-TF JST SMD or Through Hole | 08FM-1.0SP-1.9-TF.pdf | |
![]() | DSS306-93B101M | DSS306-93B101M MURATA DIP | DSS306-93B101M.pdf |