창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSB1052005001T8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSB1052005001T8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSB1052005001T8 | |
| 관련 링크 | TSB105200, TSB1052005001T8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43458A5129M | 12000µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43458A5129M.pdf | |
![]() | E2A-M18LS08-M1-B3 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18LS08-M1-B3.pdf | |
![]() | AM79C83GC | AM79C83GC AMD CPGA145 | AM79C83GC.pdf | |
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![]() | FKP1-473J400DC250AC | FKP1-473J400DC250AC WIMA() SMD or Through Hole | FKP1-473J400DC250AC.pdf | |
![]() | C1808JK NPO EBN101 | C1808JK NPO EBN101 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1808JK NPO EBN101.pdf | |
![]() | MPR24-1K0-0,10% | MPR24-1K0-0,10% MAJOR SMD or Through Hole | MPR24-1K0-0,10%.pdf | |
![]() | CXP750010-189S | CXP750010-189S SONY DIP | CXP750010-189S.pdf | |
![]() | VCUG080100H1DP | VCUG080100H1DP AVX SMD | VCUG080100H1DP.pdf | |
![]() | LM6152BIM | LM6152BIM NS SOP8 | LM6152BIM.pdf | |
![]() | XC3S400-5FG456I | XC3S400-5FG456I XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5FG456I.pdf | |
![]() | BCM8704AKFB P11 | BCM8704AKFB P11 BROADCOM BGA | BCM8704AKFB P11.pdf |