창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSA114TNND03 94 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSA114TNND03 94 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WBFBP-03B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSA114TNND03 94 | |
관련 링크 | TSA114TNN, TSA114TNND03 94 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F50012IAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50012IAR.pdf | |
![]() | NRS6012T101MMGJ | 100µH Shielded Wirewound Inductor 320mA 2.004 Ohm Max Nonstandard | NRS6012T101MMGJ.pdf | |
![]() | 374MHZ | 374MHZ KDS/CTS SMD or Through Hole | 374MHZ.pdf | |
![]() | TAP335M016CCS-LF | TAP335M016CCS-LF AVX Original Package | TAP335M016CCS-LF.pdf | |
![]() | EL2250CS-BCU | EL2250CS-BCU EL SOP8 | EL2250CS-BCU.pdf | |
![]() | NJM2613AMD | NJM2613AMD JRC SSOP30 | NJM2613AMD.pdf | |
![]() | 381A301-50-0 | 381A301-50-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 381A301-50-0.pdf | |
![]() | ADM4850ACP | ADM4850ACP AD DIP8 | ADM4850ACP.pdf | |
![]() | EXB28V104JV | EXB28V104JV PANASONIC Array | EXB28V104JV.pdf | |
![]() | MSP430F1232IRHBTG4 | MSP430F1232IRHBTG4 TI/BB QFN32 | MSP430F1232IRHBTG4.pdf | |
![]() | DG412AK | DG412AK SIL CDIP | DG412AK.pdf | |
![]() | IRF9952T | IRF9952T IR SMD or Through Hole | IRF9952T.pdf |