창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSA-AI-601M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSA-AI-601M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSA-AI-601M | |
관련 링크 | TSA-AI, TSA-AI-601M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0603YC103KA19A | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC103KA19A.pdf | |
![]() | CRCW0603453RFKTB | RES SMD 453 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603453RFKTB.pdf | |
![]() | AT87C5112-1L | AT87C5112-1L ATMEL SMD or Through Hole | AT87C5112-1L.pdf | |
![]() | TC141NEOA | TC141NEOA MICROCHIP SOP-8 | TC141NEOA.pdf | |
![]() | LNK5640N | LNK5640N POWER SOP-7 | LNK5640N.pdf | |
![]() | K7I323682C-EC30 | K7I323682C-EC30 SAMSUNG BGA | K7I323682C-EC30.pdf | |
![]() | E2409D-2W | E2409D-2W MORNSUN DIP | E2409D-2W.pdf | |
![]() | ADSP21062KS-133X | ADSP21062KS-133X AD QFP240 | ADSP21062KS-133X.pdf | |
![]() | IDT6116LA120L32B | IDT6116LA120L32B IDT SMD or Through Hole | IDT6116LA120L32B.pdf | |
![]() | RD58F5050MOYOCO | RD58F5050MOYOCO INTEL BGA | RD58F5050MOYOCO.pdf |