창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS900 | |
관련 링크 | TS9, TS900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-6BQF1R0V | RES SMD 1 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQF1R0V.pdf | |
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![]() | 0603NPO150 | 0603NPO150 NMC SMD or Through Hole | 0603NPO150.pdf | |
![]() | DS80C320-0018CS-ECL | DS80C320-0018CS-ECL DALLAS TQFP-44 | DS80C320-0018CS-ECL.pdf | |
![]() | MB74HC244PF | MB74HC244PF FUJ SOP-20 | MB74HC244PF.pdf | |
![]() | JAW150A1 | JAW150A1 LUCENT SMD or Through Hole | JAW150A1.pdf | |
![]() | CXP84648-338Q | CXP84648-338Q SONY QFP | CXP84648-338Q.pdf | |
![]() | FW2003 | FW2003 ORIGINAL SOPDIP | FW2003.pdf | |
![]() | MBP33R3350S100PA | MBP33R3350S100PA SANGSHIN SMD or Through Hole | MBP33R3350S100PA.pdf |