창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS87C51RB2-UM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS87C51RB2-UM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS87C51RB2-UM | |
관련 링크 | TS87C51, TS87C51RB2-UM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-200-20-4XDN | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-200-20-4XDN.pdf | |
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![]() | DDTA124TCA-7 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT23-3 | DDTA124TCA-7.pdf | |
![]() | STK65041MK2-H | STK65041MK2-H SANKEN SMD or Through Hole | STK65041MK2-H.pdf | |
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![]() | ICCUSTOM-001 | ICCUSTOM-001 DTI PLCC-84 | ICCUSTOM-001.pdf | |
![]() | SED1181F5A | SED1181F5A EPSON QFP80 | SED1181F5A.pdf | |
![]() | IRFP72CPQ30 | IRFP72CPQ30 IR TO-3P | IRFP72CPQ30.pdf | |
![]() | NSC90170-110 | NSC90170-110 N/A TQFP | NSC90170-110.pdf | |
![]() | SC16C550BIB48,151 | SC16C550BIB48,151 NXP SMD or Through Hole | SC16C550BIB48,151.pdf | |
![]() | PX0803 | PX0803 BULGIN SMD or Through Hole | PX0803.pdf |