창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS868C06R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS868C06R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T-PACK(S) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS868C06R | |
| 관련 링크 | TS868, TS868C06R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABC2-11.2896MHZ-4-T | 11.2896MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-11.2896MHZ-4-T.pdf | |
![]() | MPZ1608S300ATDH5 | 30 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 5A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MPZ1608S300ATDH5.pdf | |
![]() | ATT-0290-73-SMA-02 | RF Attenuator ±1dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0290-73-SMA-02.pdf | |
![]() | C553AC | C553AC NEC DIP-8 | C553AC.pdf | |
![]() | LTC1955IUH#TR | LTC1955IUH#TR LT DFN | LTC1955IUH#TR.pdf | |
![]() | B57164K0680K000 | B57164K0680K000 EPCOS DIP | B57164K0680K000.pdf | |
![]() | NJM2534VTE2 | NJM2534VTE2 JRC TSSOP | NJM2534VTE2.pdf | |
![]() | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB.pdf | |
![]() | 215R4GAQD22 128 PRO | 215R4GAQD22 128 PRO ATI BGA | 215R4GAQD22 128 PRO.pdf | |
![]() | 1812 75R F | 1812 75R F TASUND SMD or Through Hole | 1812 75R F.pdf | |
![]() | SN74HC163NSR | SN74HC163NSR TI SOP16 | SN74HC163NSR.pdf | |
![]() | XR-C5393E | XR-C5393E EXAR SMD or Through Hole | XR-C5393E.pdf |