창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS810FCX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS810FCX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS810FCX | |
| 관련 링크 | TS81, TS810FCX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886R1H3R3CZ01D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H3R3CZ01D.pdf | |
![]() | LQP15MN7N5B02D | 7.5nH Unshielded Thin Film Inductor 110mA 1.1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN7N5B02D.pdf | |
![]() | PM1210-1R2J-RC | 1.2µH Unshielded Inductor 215mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | PM1210-1R2J-RC.pdf | |
![]() | OP20BZ/883 | OP20BZ/883 AD CDIP | OP20BZ/883.pdf | |
![]() | RE3-63V470MF3 | RE3-63V470MF3 ELNA DIP | RE3-63V470MF3.pdf | |
![]() | RF9501 | RF9501 rifeng SMD or Through Hole | RF9501.pdf | |
![]() | SM889 | SM889 SIEMENS DIP28 | SM889.pdf | |
![]() | PMEG3005EL.315 | PMEG3005EL.315 NXP SMD or Through Hole | PMEG3005EL.315.pdf | |
![]() | L3E02081FOA | L3E02081FOA EPSON QFP | L3E02081FOA.pdf | |
![]() | DAC1403D160HW/C1 | DAC1403D160HW/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1403D160HW/C1.pdf |