창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS70 | |
| 관련 링크 | TS, TS70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220MLAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220MLAAJ.pdf | |
![]() | P6SMB47A-E3/52 | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC SMB | P6SMB47A-E3/52.pdf | |
![]() | VC080505A150RP | VARISTOR 8.5V 40A 0805 | VC080505A150RP.pdf | |
![]() | 5022-164F | 160µH Unshielded Inductor 230mA 6.4 Ohm Max 2-SMD | 5022-164F.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-BB55 | K6X1008T2D-BB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008T2D-BB55.pdf | |
![]() | MC68121L(NF48809) | MC68121L(NF48809) MOT DIP48 | MC68121L(NF48809).pdf | |
![]() | MMSZ5235BT1 (6.8V) | MMSZ5235BT1 (6.8V) ON SOD-123 | MMSZ5235BT1 (6.8V).pdf | |
![]() | HE12-560 | HE12-560 P SMD or Through Hole | HE12-560.pdf | |
![]() | VI-263-IV | VI-263-IV Vicor SMD or Through Hole | VI-263-IV.pdf | |
![]() | FM24C256FLZEN | FM24C256FLZEN FAIRCHILD DIP-8 | FM24C256FLZEN.pdf | |
![]() | EVB-PRM112-R | EVB-PRM112-R LairdTechnologiesWirelessMM SMD or Through Hole | EVB-PRM112-R.pdf | |
![]() | F642369FN | F642369FN TI PLCC-68P | F642369FN.pdf |