- TS6B09G
- 제조업체 부품 번호
- TS6B09G
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- TS6B09G LTSEP DIP-4
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TS6B09G 가격 및 조달
가능 수량
71730 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TS6B09G 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TS6B09G 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TS6B09G가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TS6B09G 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TS6B09G 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TS6B09G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS6B09G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS6B09G | |
| 관련 링크 | TS6B, TS6B09G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TS6B09G 의 관련 제품
 | 416F27111CLR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CLR.pdf | |
 | MMBZ4681-E3-08 | DIODE ZENER 2.4V 350MW SOT23-3 | MMBZ4681-E3-08.pdf | |
| HL-C208C | SENSOR CLASS3R SMALL SPOT BEAM | HL-C208C.pdf | |
| FY8ABJ-03 Pch-SW 8BJH | FY8ABJ-03 Pch-SW 8BJH ORIGINAL SMD or Through Hole | FY8ABJ-03 Pch-SW 8BJH.pdf | |
| XC3S700A-5FGG484I | XC3S700A-5FGG484I XILINX BGA | XC3S700A-5FGG484I.pdf | |
| BA056L-T1 | BA056L-T1 Panasonic SMD | BA056L-T1.pdf | |
| 1167/1617 | 1167/1617 FUJITSU SMD or Through Hole | 1167/1617.pdf | |
| 64-2135PbF IR | 64-2135PbF IR IR SMD or Through Hole | 64-2135PbF IR.pdf | |
| MM58248V | MM58248V NS PLCC | MM58248V.pdf | |
| HI9P3015 | HI9P3015 HARRIS SMD or Through Hole | HI9P3015.pdf | |
| MIC2214-2.6 | MIC2214-2.6 MICREL QFN | MIC2214-2.6.pdf | |
| 1771231 | 1771231 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1771231.pdf |