창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS5N214PWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS5N214PWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS5N214PWRG4 | |
| 관련 링크 | TS5N214, TS5N214PWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S1R8CV4T | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S1R8CV4T.pdf | |
![]() | VJ0603D270MLAAP | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MLAAP.pdf | |
![]() | 74402500047 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 23 mOhm Max Nonstandard | 74402500047.pdf | |
![]() | 16C74-04I/P | 16C74-04I/P MICROCHIP DIP | 16C74-04I/P.pdf | |
![]() | LN61FN1812MR | LN61FN1812MR LN SOT23-3L | LN61FN1812MR.pdf | |
![]() | 3-644463-7 | 3-644463-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-644463-7.pdf | |
![]() | COP68HC68P1 | COP68HC68P1 HARRIS SOP14 | COP68HC68P1.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R5CT | C0603C0G1E1R5CT TDK SMD | C0603C0G1E1R5CT.pdf | |
![]() | TIM5964-7L | TIM5964-7L TOSHIBA RFTube | TIM5964-7L.pdf | |
![]() | UPD178076GF-108-3BA-A | UPD178076GF-108-3BA-A NEC QFP-80P | UPD178076GF-108-3BA-A.pdf | |
![]() | AD7886RJ | AD7886RJ ORIGINAL SOP | AD7886RJ.pdf | |
![]() | BC849CE-6327 | BC849CE-6327 SIE SMD or Through Hole | BC849CE-6327.pdf |