창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS5A23157DGSR(p/b) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS5A23157DGSR(p/b) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS5A23157DGSR(p/b) | |
관련 링크 | TS5A23157D, TS5A23157DGSR(p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3821AI-2C2-25EE125.000000Y | OSC XO 2.5V 125MHZ | SIT3821AI-2C2-25EE125.000000Y.pdf | |
![]() | RTP060HVEAA | SENSOR HALL EFFECT ROTARY | RTP060HVEAA.pdf | |
![]() | SISR1174M-472U | SISR1174M-472U ELIADA DS1608 | SISR1174M-472U.pdf | |
![]() | PJS008-2003-1 | PJS008-2003-1 YAMAICHI SMD | PJS008-2003-1.pdf | |
![]() | CS18LV10243DIR55 | CS18LV10243DIR55 CHIPLUS TSOP | CS18LV10243DIR55.pdf | |
![]() | W25Q32BVDAIP | W25Q32BVDAIP Winbond SOICWSON | W25Q32BVDAIP.pdf | |
![]() | 3323P-204 | 3323P-204 BONENS DIP | 3323P-204.pdf | |
![]() | LP0115CMKW01A | LP0115CMKW01A ORIGINAL SMD or Through Hole | LP0115CMKW01A.pdf | |
![]() | K4S560432C-TN1L | K4S560432C-TN1L SAMSUGN TSOP | K4S560432C-TN1L.pdf | |
![]() | LM339N/TI/DIP (40V) | LM339N/TI/DIP (40V) TI 40VDIP | LM339N/TI/DIP (40V).pdf | |
![]() | IRKE250-16 | IRKE250-16 IR SMD or Through Hole | IRKE250-16.pdf | |
![]() | ZI32 | ZI32 LSI BGA | ZI32.pdf |