창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS514AI(514AI) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS514AI(514AI) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS514AI(514AI) | |
| 관련 링크 | TS514AI(, TS514AI(514AI) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LHL10TB391K | 390µH Unshielded Inductor 630mA 620 mOhm Max Radial | LHL10TB391K.pdf | |
![]() | RNF18JTD15K0 | RES 15K OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD15K0.pdf | |
![]() | TMC1503B | TMC1503B ORIGINAL DIP8 | TMC1503B.pdf | |
![]() | UR5512G HSOP-8 | UR5512G HSOP-8 UTC SMD or Through Hole | UR5512G HSOP-8.pdf | |
![]() | M28W640FGU70ZA6 | M28W640FGU70ZA6 ST BGA | M28W640FGU70ZA6.pdf | |
![]() | SB5011470ML | SB5011470ML ABC SMD or Through Hole | SB5011470ML.pdf | |
![]() | BAT17-06WH6327 | BAT17-06WH6327 INF SMD or Through Hole | BAT17-06WH6327.pdf | |
![]() | GD80960JS33 | GD80960JS33 INTEL BGA | GD80960JS33.pdf | |
![]() | UPD442000LGZ-B10X-KJH-E3 | UPD442000LGZ-B10X-KJH-E3 NEC TSSOP32 | UPD442000LGZ-B10X-KJH-E3.pdf | |
![]() | LB005 | LB005 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB005.pdf | |
![]() | TMP87CS38N-3341 | TMP87CS38N-3341 TOSHIBA DIP | TMP87CS38N-3341.pdf | |
![]() | T350H476M010AT | T350H476M010AT KEMET DIP | T350H476M010AT.pdf |