창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS487 15818717309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS487 15818717309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2011 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS487 15818717309 | |
| 관련 링크 | TS487 1581, TS487 15818717309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC-10-B | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 98 mOhm | RC-10-B.pdf | |
![]() | MF0ICU1001W/U7DL,0 | MF0ICU1001W/U7DL,0 NXP SMD or Through Hole | MF0ICU1001W/U7DL,0.pdf | |
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![]() | TB6560AH | TB6560AH ORIGINAL ZIP-25 | TB6560AH.pdf | |
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![]() | K9F2808UOC-BIBO | K9F2808UOC-BIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808UOC-BIBO.pdf | |
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![]() | HD6432194SFD25 | HD6432194SFD25 ORIGINAL QFP | HD6432194SFD25.pdf | |
![]() | GM23C16000BFW-600 | GM23C16000BFW-600 LGS SOP | GM23C16000BFW-600.pdf |