창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS4-(12)MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS4-(12)MC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS4-(12)MC | |
관련 링크 | TS4-(1, TS4-(12)MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MB15S93PFV-G-BND-EF | MB15S93PFV-G-BND-EF FUJITSU TSSOP-8 | MB15S93PFV-G-BND-EF.pdf | |
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![]() | UCC3850D-3 | UCC3850D-3 TI/UNITRODE SOP16 | UCC3850D-3.pdf | |
![]() | SG531PHC 50.0000M | SG531PHC 50.0000M EPSON DIP4 | SG531PHC 50.0000M.pdf | |
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![]() | U4289BMFPG3 | U4289BMFPG3 tfk INSTOCKPACK50tu | U4289BMFPG3.pdf | |
![]() | TY-402P | TY-402P Triad SMD or Through Hole | TY-402P.pdf | |
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![]() | MO1 TQFN8 3X3 | MO1 TQFN8 3X3 LFWB TQFN8 | MO1 TQFN8 3X3.pdf |