창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS3DV421DGV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS3DV421DGV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS3DV421DGV | |
관련 링크 | TS3DV4, TS3DV421DGV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D4R7DLCAP | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DLCAP.pdf | ||
MR065A102FAATR2 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065A102FAATR2.pdf | ||
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TDFM1B2140L10AP | TDFM1B2140L10AP TOK SMD or Through Hole | TDFM1B2140L10AP.pdf | ||
199D334X0035A_ _ | 199D334X0035A_ _ VISHAY SMD or Through Hole | 199D334X0035A_ _.pdf | ||
1289AC | 1289AC LUCENT QFP | 1289AC.pdf | ||
HG-2 | HG-2 RIC SMD or Through Hole | HG-2.pdf | ||
SI8235BD-C-IS | SI8235BD-C-IS SILICON SOIC | SI8235BD-C-IS.pdf |