창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS30P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS30P | |
| 관련 링크 | TS3, TS30P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 516D336M200PR6AE3 | 33µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 516D336M200PR6AE3.pdf | |
![]() | CMF553R0000JKEA | RES 3 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF553R0000JKEA.pdf | |
![]() | AT-205(40) | RF Attenuator 5dB ±1.2dB 0 ~ 18GHz 50 Ohm 1W SMA In-Line Module | AT-205(40).pdf | |
![]() | NACZF682M10V18X22TR13T2F | NACZF682M10V18X22TR13T2F NIC SMD or Through Hole | NACZF682M10V18X22TR13T2F.pdf | |
![]() | TMP47P823VF | TMP47P823VF TOSHIBA PQFP-64 | TMP47P823VF.pdf | |
![]() | M430 CPU | M430 CPU INTEL BGA | M430 CPU.pdf | |
![]() | MX29LV160TTC-70 | MX29LV160TTC-70 MXIC TSSOP | MX29LV160TTC-70.pdf | |
![]() | MAX1909ETI+ | MAX1909ETI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1909ETI+.pdf | |
![]() | D55342K07B100DR | D55342K07B100DR NA SMD or Through Hole | D55342K07B100DR.pdf | |
![]() | CH7202BV | CH7202BV CHRONTEL SMD or Through Hole | CH7202BV.pdf | |
![]() | PIC30F4013-20I/ML | PIC30F4013-20I/ML QFN MICROCHIP | PIC30F4013-20I/ML.pdf | |
![]() | SDD190N16 | SDD190N16 SIRECTIFIER MODULE | SDD190N16.pdf |