창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS170S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS170S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS170S | |
관련 링크 | TS1, TS170S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1808AC391KAT1A | 390pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC391KAT1A.pdf | ||
VJ0402D0R7BLCAJ | 0.70pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7BLCAJ.pdf | ||
Y1624392R000B9W | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624392R000B9W.pdf | ||
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BSL306N L6327 | BSL306N L6327 Infineon TSOP-6 | BSL306N L6327.pdf | ||
KLT-255444 | KLT-255444 KODENSHI TO-46 | KLT-255444.pdf | ||
DBF-0822SM | DBF-0822SM DongBangDGTECH PowerInductor | DBF-0822SM.pdf | ||
MB89675ARPF-G-191-BND | MB89675ARPF-G-191-BND FUJ SMD or Through Hole | MB89675ARPF-G-191-BND.pdf | ||
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dsPIC30F6014A-20I/PT | dsPIC30F6014A-20I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6014A-20I/PT.pdf | ||
TEA0675T(SMD,1K/RL) D/C97 | TEA0675T(SMD,1K/RL) D/C97 PHI SMD or Through Hole | TEA0675T(SMD,1K/RL) D/C97.pdf |