창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS1117BCP33RO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS1117BCP33RO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS1117BCP33RO | |
| 관련 링크 | TS1117B, TS1117BCP33RO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRB0736K5L | RES SMD 36.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0736K5L.pdf | |
![]() | MLX90360KDC-ACD-000-RE | IC SENSOR INTERFACE PROGR 8SOIC | MLX90360KDC-ACD-000-RE.pdf | |
![]() | LTC3850EGN-1#PBF | LTC3850EGN-1#PBF LT SSOP | LTC3850EGN-1#PBF.pdf | |
![]() | U3810BMAFNG3 | U3810BMAFNG3 tfk SMD or Through Hole | U3810BMAFNG3.pdf | |
![]() | THS4225DGKR | THS4225DGKR TI MSOP-8 | THS4225DGKR.pdf | |
![]() | 5-1726202-2 | 5-1726202-2 TYCO SMD or Through Hole | 5-1726202-2.pdf | |
![]() | IMP810MEUR/HIP810MEUR | IMP810MEUR/HIP810MEUR MIC SIP10 | IMP810MEUR/HIP810MEUR.pdf | |
![]() | L3G462ATR | L3G462ATR STM LGA-16(4x4x1.1) | L3G462ATR.pdf | |
![]() | MSS6132-472MXC | MSS6132-472MXC ORIGINAL SMD or Through Hole | MSS6132-472MXC.pdf | |
![]() | OPA686UA | OPA686UA BB/TI SOP8 | OPA686UA.pdf | |
![]() | M80-6651042 | M80-6651042 HARWIN SMD or Through Hole | M80-6651042.pdf | |
![]() | LT1963ET#PBF. | LT1963ET#PBF. LT TO220 | LT1963ET#PBF..pdf |