창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS1085CZ-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS1085CZ-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS1085CZ-2.5 | |
| 관련 링크 | TS1085C, TS1085CZ-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB24M000F3M00R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F3M00R0.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE1K10 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE1K10.pdf | |
![]() | B7704-C510 | B7704-C510 ORIGINAL SMD or Through Hole | B7704-C510.pdf | |
![]() | 2SC4467Y | 2SC4467Y SANKEN TO-3P | 2SC4467Y.pdf | |
![]() | CL8237S | CL8237S CoR BGA | CL8237S.pdf | |
![]() | SJE6370 | SJE6370 ONS Call | SJE6370.pdf | |
![]() | DSPB56364FU100-4J25D | DSPB56364FU100-4J25D FREESCAL QFP | DSPB56364FU100-4J25D.pdf | |
![]() | MAX9011EUT-T | MAX9011EUT-T MAXIM SOT-23-6 | MAX9011EUT-T.pdf | |
![]() | PM3380-XC-P | PM3380-XC-P PMC BGA | PM3380-XC-P.pdf | |
![]() | LQH4N471K04 | LQH4N471K04 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH4N471K04.pdf | |
![]() | FCXSDLF/100-20/TR | FCXSDLF/100-20/TR ROHS SMD or Through Hole | FCXSDLF/100-20/TR.pdf | |
![]() | KS8993A2 | KS8993A2 SAM QFP | KS8993A2.pdf |