창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS-SGF18-FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS-SGF18-FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS-SGF18-FV | |
| 관련 링크 | TS-SGF, TS-SGF18-FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GR343QD72E224KW01L | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GR343QD72E224KW01L.pdf | |
![]() | SIT2001BC-S3-33N-3.579545D | OSC XO 3.3V 3.579545MHZ NC | SIT2001BC-S3-33N-3.579545D.pdf | |
![]() | JRC7081 | JRC7081 JRC MSOP8 | JRC7081.pdf | |
![]() | XC10SX1405M6 | XC10SX1405M6 MOTOROLA PLCC | XC10SX1405M6.pdf | |
![]() | S3P830AXZO-QXRA | S3P830AXZO-QXRA SAMSUNG 100QFP | S3P830AXZO-QXRA.pdf | |
![]() | KMX223G | KMX223G C&K SMD or Through Hole | KMX223G.pdf | |
![]() | EGS03-40 | EGS03-40 FUJI MODULE | EGS03-40.pdf | |
![]() | HD2528 | HD2528 HITACHI CDIP | HD2528.pdf | |
![]() | MAX1686HEUA-TG096 | MAX1686HEUA-TG096 MAXIM MSOP8 | MAX1686HEUA-TG096.pdf | |
![]() | HF41F-5-Z8SG | HF41F-5-Z8SG ORIGINAL SMD or Through Hole | HF41F-5-Z8SG.pdf | |
![]() | V-RT8120342 | V-RT8120342 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-RT8120342.pdf | |
![]() | FHW1812IF220GST | FHW1812IF220GST FH SMD | FHW1812IF220GST.pdf |