창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS-124-G-J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS-124-G-J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS-124-G-J | |
관련 링크 | TS-124, TS-124-G-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RPC0603JT1K60 | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT1K60.pdf | |
![]() | RNF14BAE1K47 | RES 1.47K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE1K47.pdf | |
![]() | MMFJ6661 | MMFJ6661 MOTOROLA SOT-223 | MMFJ6661.pdf | |
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![]() | AM8502DMM | AM8502DMM AMD DIP-20P( ) | AM8502DMM.pdf | |
![]() | C3216X5R0J106K | C3216X5R0J106K PIE-Passive SMD or Through Hole | C3216X5R0J106K.pdf | |
![]() | CXP750010-039Q | CXP750010-039Q SONY QFP | CXP750010-039Q.pdf | |
![]() | TM-SX670 | TM-SX670 TIANMICRO SMD or Through Hole | TM-SX670.pdf | |
![]() | VI-250-EW | VI-250-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-250-EW.pdf | |
![]() | CY3250-20566-POD | CY3250-20566-POD CY SMD or Through Hole | CY3250-20566-POD.pdf |