창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TRV7061KN-LW1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TRV7061KN-LW1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TRV7061KN-LW1 | |
관련 링크 | TRV7061, TRV7061KN-LW1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-505 22.1184M-C3: ROHS | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 22.1184M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | FLM0910-8C | FLM0910-8C FUJITSU SMD or Through Hole | FLM0910-8C.pdf | |
![]() | RH5RA27AA-T1 | RH5RA27AA-T1 RICOH SOT | RH5RA27AA-T1.pdf | |
![]() | SDC15.TG NOPB | SDC15.TG NOPB ST SOT23 | SDC15.TG NOPB.pdf | |
![]() | SP0508-152KR17-PF | SP0508-152KR17-PF TDK DIP | SP0508-152KR17-PF.pdf | |
![]() | BH76330FV | BH76330FV ROHM TSSOP8 | BH76330FV.pdf | |
![]() | CB324MIB | CB324MIB TDKCORPORATION SMD or Through Hole | CB324MIB.pdf | |
![]() | 630B | 630B FSC TO-220 | 630B.pdf | |
![]() | AT49BV1604-90TC | AT49BV1604-90TC ATMELCORPORATION ORIGINAL | AT49BV1604-90TC.pdf | |
![]() | MCP2010T-I/SL | MCP2010T-I/SL MICROCHIP SOP1-14 | MCP2010T-I/SL.pdf | |
![]() | 16C550BTN | 16C550BTN ORIGINAL PLCC | 16C550BTN.pdf | |
![]() | 29F16G08FACWP | 29F16G08FACWP K/HY TSOP | 29F16G08FACWP.pdf |